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       PCB设计原理
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        在原理图设计完成并生成网络之后,就可以着手设计印刷电路板了,也就是常说的PCB(Printed Circuit Board)。现在所有电子设备都离不开PCB,PCB承载着形形色色的电子元器件,作为电子系统的基石。PCB的出现与发展使得电子产品生产可以更加工业化,同时伴随着工业化使得PCB的生产更加标准化、规模化、自动化。此外PCB技术的发展还使得电子电路与电子产品的体积不断缩小,从而降低成本,同时可靠性与稳定性还能够得以提高,并且使得装配与维修变得十分简单。
        PCB是由印刷电路、基板、元器件组合而成的。下面简要介绍一些PCB相关的基础知识。
        .PCB印刷:PCB印刷是按照设计将电路印刷到基板上,然后重复多次得到多层PCB,最后添加过孔、阻焊层等;
        .PCB由基板、铜层、阻焊层、字符层等组成;
        .印制线路是指采用诸如刻蚀之类的方法的印制电路,包括导线和焊盘;
        .印制元器件是指通过丝印等手段将元器件符号等文字印刷至电路上的描述;
        .PCB贴片是指使用专用贴片机自动贴片或者使用钢网手工贴片,然后通过各类加热方式或者回流焊接方式将元器件焊接的过程;
        .电镀:通常会使用锡或者金对暴露的焊盘等进行电镀处理。
        对于PCB,有许多分类方式。按照PCB的层数,一般可分为单面板、双面板和多层板。按照机械性能来区分,可以分为刚性板和柔性版。按照基板材质可以分为纸基板、玻璃基板、复合材料基板和特征材料基板。目前主流的PCB多为树脂刚性基板。
 
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