丝印设计
考试要求: 掌握     
知识路径:  > 嵌入式系统硬件基础知识  > 电子电路设计  > PCB设计基础知识  > 多层PCB设计的注意事项及布线原则


 
       丝印设计是PCB设计中容易被忽视但又十分重要的一个环节。容易被忽视是由于PCB并不会因为缺少丝印而不能工作,说其十分重要是因为丝印是PCB设计的一个缩影。丝印有效的标记元器件、安装孔、定位孔等PCB上关键的元素。
       一般丝印设计要求所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号,PCB上的安装孔丝印可用H1(Hole),H2,…,Hn进行标识。同时PCB上元器件的标识符必须和BOM清单中的标识符号一致。
       PCB板有高压和大电流处,要加上相应的警示标识,并且要保证标识的醒目、清晰、易辨识。同时丝印字符要在元器件本体以外,以避免元器件安装后本体遮住丝印字符而降低元器件插装和维修效率。丝印字符要与对应元器件保持最近距离,若空间不足,可采用箭头方式在尽可能距离近的位置进行丝印字符标识。丝印字符方向遵循从左至右、从上往下的原则,对于电解电容、二极管等极性的元器件在每个功能单元内尽量保持方向一致。
       为了保证元器件的焊接可靠性,要求元器件焊盘上无丝印;为了保证搪锡的锡道连续性,要求需搪锡的锡道上无丝印;丝印不能压在导通孔、焊盘上,以免开阻焊窗时造成部分丝印丢失,影响识别;丝印间距应大于0.254mm。丝印字符大小在同一板子上要保持一致,参考尺寸为:字高是1.5mm字径(笔划的线宽)为0.2mm,字体是sans serif。
 

更多复习资料
请登录电脑版软考在线 www.rkpass.cn

京B2-20210865 | 京ICP备2020040059号-5
京公网安备 11010502032051号 | 营业执照
 Copyright ©2000-2025 All Rights Reserved
软考在线版权所有