对于采用通孔回流焊的元器件布局要求-软考在线

对于采用通孔回流焊的元器件布局要求



考试要求：掌握

知识路径： > 嵌入式系统硬件基础知识 > 电子电路设计 > PCB设计基础知识 > 多层PCB设计的注意事项及布线原则 > PCB布局要求

.对于非传送边尺寸大于300mm的PCB，较重的元器件尽量不要布置在PCB的中间，以减轻由于插装元器件的重量在焊接过程对PCB变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的元器件的影响；

.为方便插装，推荐将元器件布置在靠近插装操作侧的位置；

.对于尺寸较长的元器件（如内存条插座等），其长度方向推荐与传送方向一致；

.通孔回流焊元器件的焊盘边缘与连接器及所有的BGA的丝印之间的距离大于10mm，与其他表面贴装元器件间距离大于2mm；

.通孔回流焊元器件本体间距离大于10mm，有夹具扶持的插针焊接不做要求。

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