贴片元器件的布局要求-软考在线

贴片元器件的布局要求



考试要求：掌握

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对于贴片元器件而言，一般有着如下的要求。

两面过回流焊的PCB的BOTTOMLAYER面要求无大体积、太重的表贴元器件，需两面都过回流焊的PCB，第一次回流焊接元器件重量限制如下表所示。

回流焊接元器件重量限制表

若有超重的元器件必须布在底层面上，并应通过试验验证可行性。焊接面元器件高度不能超过2.5mm，若超过此值，应把超高元器件列表通知装备工程师，以便特殊处理。

需波峰焊加工的单板背面元器件不形成阴影效应的安全距离应考虑波峰焊工艺的贴片元器件距离，相同类型元器件布局如下图所示。

相同类型元器件的布局示意图

相同类型元器件的封装尺寸与距离关系如下表所示。

相同类型元器件的封装尺寸与距离关系

不同类型元器件在布局时的距离示意图如下图所示。

不同类型元器件的距离示意图

不同类型元器件的封装尺寸与距离关系见下表（单位：mm）。

不同类型元器件的封装尺寸与距离关系示意表

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