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| 故障的调查分析这一步骤是在故障经由初步支持没有得到解决时进行的。故障的调查分析过程如下图所示。
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| 一旦故障被分配给某个支持小组，他们应当做好如下工作。
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| .参考已知错误、问题、解决方案、计划的变更和知识库等对故障进行评审。
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| .必要时要求服务台根据协议的服务级别，重新评价故障影响程度和优先级，并在必要时对他们进行调整。
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| 系统故障中硬件和各类设备的故障定位过程比较典型，下面就主要的硬件故障举例说明故障的定位分析。
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| （1）中央处理器的故障定位。中央处理器的故障原因主要是集成电路失效。计算机系统均应配备较完善的诊断测试手段，提供详细的故障维修指南，对大部分故障可以实现准确定位。但由于集成电路组装密度很高，一个集成电路芯片包含的逻辑单元和存储单元数以百万计，诊断测试程序检测出的故障通常定位于一个电路模块和一个乃至几个电路卡，维护人员根据测试结果可能在现场进行的维修工作就是更换电路卡。如现场没有相应的备份配件，可以采取降级运行（如多处理机系统可切除故障的处理机，存储器可切除部分有扩展单元等）的手段使系统保持联系运行，如没有补救手段则需要进行停机检修。
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| （2）外围设备的故障定位。对外围设备的故障检测应采用脱机检测与联机检测两种方式。脱机检测是指外围设备在逻辑上与中央处理机脱离联系（必要时也脱离物理连接）的情况下，对不同外围设备运行特定的测试程序，进行不含接口部分的功能测试，借助设备的面板或专用测试器显示的信息并参阅维修手册来判断故障所在的部位。外围设备的故障有一类是集成电路失效，可通过更换电路卡排除。第一类是各种外设的特殊故障，常见的如磁盘盘面损伤、读写磁头位置偏离或其运载机构不能正常运动、打印机的打印部位损坏或打印纸传递机构故障等，需根据具体情况进行维修。如脱机测试正常而联机却不能正常运行，则应进行针对该设备的联机测试，运行相应的测试程序，测试该设备与中央处理机的接口部位并检验两者之间的协调关系。必要时还可进行摸拟环路测试，即将外围设备至主机之间的输入输出连线构成回路，以确认故障所在部位是否在接口电路。
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| （3）电源部件的故障定位。计算机硬件中的各个部分均有专用的电源部件，电源部件中有一部分是大功率的器件，故障率较高，是硬件中常见的故障部位。在检测中央处理器及各种外围设备时，如发现工作异常，应充分注意到电源部件是可能发生故障的主要部位。
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