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  第32题      
  知识点:   可编程逻辑器件
  关键词:   逻辑电路        章/节:   数字电路基础       

 
在利用FPGA/CPLD进行逻辑电路设计时,综合后的结果是(32)。
 
 
  A.  Verilog或VHDL等源文件
 
  B.  电路级的网表文件
 
  C.  仿真结果
 
  D.  可烧写的编程文件
 
 
 

 
  第25题    2018年下半年  
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大规模可编程逻辑器件主要有FPGA、CPLD两类。下列对FPGA和CPLD的描述中,正确的是(25)。
 
   知识点讲解    
   · 可编程逻辑器件
 
       可编程逻辑器件
        随着微电子技术的发展,设计与制造集成电路的任务已不完全由半导体厂商来独立承担。系统设计师们更愿意自己设计专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)芯片,而且希望ASIC的设计周期尽可能短,最好是在实验室里就能设计出合适的ASIC芯片,并且立即投入实际应用之中,因而出现了现场可编程逻辑器件(Field Programmable Logic Device,FPLD),其中应用最广泛的当属现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)和复杂可编程逻辑器件(Complex Programmable Logic Dvice,CPLD)。
        早期的可编程逻辑器件只有可编程只读存储器(PROM)、紫外线可擦除只读存储器(EPROM)和电可擦除只读存储器(EEPROM)3种。由于结构的限制,它们只能完成简单的数字逻辑功能。
        其后,出现了一类结构上稍复杂的可编程芯片,即可编程逻辑器件(PLD),它能够完成各种数字逻辑功能。典型的PLD由一个“与”门和一个“或”门阵列组成,而任意一个组合逻辑都可以用“与-或”表达式来描述,所以,PLD能以乘积和的形式完成大量的组合逻辑功能。
        这一阶段的产品主要有可编程阵列逻辑(Programmable Array Logic,PAL)和通用阵列逻辑(Generic Array Logic,GAL)。PAL由一个可编程的“与”平面和一个固定的“或”平面构成,“或”门的输出可以通过触发器有选择地被置为寄存状态。PAL器件是现场可编程的,它的实现工艺有反熔丝技术、EPROM技术和EEPROM技术。还有一类结构更为灵活的逻辑器件是可编程逻辑阵列,它也由一个“与”平面和一个“或”平面构成,但是这两个平面的连接关系是可编程的。PLA器件既有现场可编程的,也有掩膜可编程的。在PAL的基础上,又发展了一种通用阵列逻辑,如GAL16V8和GAL22V10等。它采用了EEPROM工艺,实现了电可擦除、电可改写,其输出结构是可编程的逻辑宏单元,因而它的设计具有很强的灵活性,至今仍有许多人使用。这些早期的PLD器件的一个共同特点是可以实现速度特性较好的逻辑功能,但其过于简单的结构也使它们只能实现规模较小的电路。
        为了弥补这一缺陷,20世纪80年代中期。Altera和Xilinx公司分别推出了类似于PAL结构的扩展型复杂可编程逻辑器件和与标准门阵列类似的现场可编程门阵列,它们都具有体系结构和逻辑单元灵活、集成度高以及适用范围宽等特点。这两种器件兼容了PLD和通用门阵列的优点,可实现较大规模的电路,编程也很灵活。与门阵列等其他专用集成电路相比,它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点,因此被广泛应用于产品的原型设计和产品生产(一般在10000件以下)之中。几乎所有应用门阵列、PLD和中小规模通用数字集成电路的场合均可应用FPGA和CPLD器件。
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第32题    在手机中做本题